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I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

Sky News 十一月 14, 2022

前言对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十一月 01, 2022

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。简介 Kar ...查看更多

Heidi Barnes, Keysight Technologies 十月 28, 2022

在数字电子产品和有线通信的发展中，基于Maxwell方程组的电磁（Electromagnetic，简称EM）解算器被证明是非常有价值的。原因简单明了，电气工程师需要了解当受到动态或变化信号激励时，电路 ...查看更多

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